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MVBP 600 Bond Promoter & Encapsulator

MVBP 600 Bond Promoter & Encapsulator

Take your job site to the next level with MVBP 600™ and its multi-functioning capabilities. MVBP 600™ tackles many tough challenges such as encapsulating existing adhesive residue including cutback. Even difficult-to-bondto substrates are no match for the textured surface profile MVBP 600™ provides.

• Cures to a textured, highly bondable surface
• Encapsulates old adhesive residue (including cutback)
• pH blocker protects from alkali attack
• Seals porous substrates (including gypcrete)
• LEED v4 contributing
• CDPH/EHLB Standard Method v1.2

사양


기술 사양
  • 특징 참조mvbp-600-bond-promoter-encapsulator
  • 제품군Moisture Mitigation
  • 제품분류Bond Promoter
  • 유형개체 (단일 개체)
  • 게시일2019-09-02
  • 에디션 넘버1
관련성
  • 주 재료폴리우레탄
  • 설계국가미국
  • 제조국가미국
분류
  • BIMobject 카테고리바닥재 - 바닥 시스템
  • Uniclass 2015 코드Pr_20_31_02_12
  • Uniclass 2015 설명Cementitious adhesives
  • CSI 마스터 형식 2014 코드09 97 26
  • CSI 마스터 형식 2014 제목Cementitious Coatings
  • OmniClass 번호23-13 23 15
  • OmniClass 제목Adhesives
  • CSI 단일 형식 II 코드C3020
  • CSI 단일 형식 II 제목Floor Finishes

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