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PANEL FORJADO: THERMOCHIP FLOOR
Thermochip

PANEL FORJADO: THERMOCHIP FLOOR

THERMOCHIP FLOOR es un panel sándwich para forjados interiores y entreplantas, formado por un tablero de fibro-yeso, un núcleo aislante de poliestireno extruido (XPS) y un segundo tablero de fibro-yeso.

THERMOCHIP FLOOR es la solución para forjados interiores y entreplantas. Se instala sobre la estructura portante del forjado. Sobre él se puede disponer un tablero de alta densidad y un panel técnico de suelo radiante, configurable según la demanda energética de cada proyecto. El panel se recubre con un tablero de fibro-yeso que servirá de soporte al revestimiento final de la estancia.

Especificaciones técnicas
  • Referenciafloor_TYY
  • Familia de productoFloor
  • Grupo de productosXPS
  • TipoObjeto (objeto simple)
  • Día de publicación2020-08-31
  • Número de edición1
Información relacionada
  • Material principalPoliestireno Extruído (XPS)
  • Material secundarioEscayola
  • Diseñado enEspaña
  • Fabricado enEspaña
Clasificación
  • Categoría BIMobjectPavimentos - Sistemas, chapa plegada, apoyos
  • Clasificación IFC Floor
  • Nombre UNSPSCFlooring
  • Código UNSPSC301617
  • Código Uniclass 2015EF_30_20
  • Descripción Uniclass 2015Floors
  • CSI MasterFormat 2014 Code06 15 13
  • CSI MasterFormat 2014 TítuloWood Floor Decking
  • CSI UniFormat II CódigoB1010
  • CSI UniFormat II TítuloFloor Construction

Disponibilidad en regiones

Sudamerica Europa
Argentina
España
Bolivia
Brasil
Chile
Colombia
Ecuador
Guayana Francesa
Guyana
Islas Malvinas (Falkland Islands)
Paraguay
Perú
Surinam
Uruguay
Venezuela