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Tool Less Snap-in Filler Panels
Ortronics

Tool Less Snap-in Filler Panels

Traducido por Google,


Los paneles de relleno a presión sin herramientas de Ortronics se utilizan para llenar unidades de rack abiertas en racks y gabinetes donde se requiere la separación del aire frío y el aire caliente. Están diseñados para trabajar con equipos activos y paneles de parcheo planos, angulados o curvos de Ortronics. El diseño exclusivo pendiente de patente de los paneles de relleno encajables sin herramientas les permite encajar en rieles de montaje de orificios cuadrados o roscados que cumplen con EIA/ECA-310-E de 19”. Debido a que no se requiere ninguna modificación en el campo para colocar un orificio roscado, el panel se puede volver a montar en un orificio cuadrado en el futuro, lo que elimina la necesidad de almacenar dos tipos diferentes de paneles.
Especificaciones técnicas
  • Referenciaortronics-1054
  • Familia de productoDistribution Devices
  • Grupo de productosRacks, Cabinets, and Physical Support
  • TipoObjeto (objeto simple)
  • Día de publicación2017-01-19
  • Número de edición1
Clasificación
  • Categoría BIMobjectElectrónica - Red

Disponibilidad en regiones

Norteamérica
Estados Unidos